不管怎样，AMD公司仍然希望2007年能收复失地。针对将于今年夏季推出的四核Opteron处理器Barcelona(65nm制程)，AMD公司的工程师宣称，Barcelona的性能要比同档次Intel Clovertown高出40%。

　　然而，这一优势估计不会持续多久。因为Intel今年会推出45纳米的四核处理器。估计该芯片的性能比65nm 的Clovertown 或Barcelona都要强，节能效果也可能更好。虽然Intel处理器一直采用前端总线设计，且不集成内存控制器，但45纳米制造工艺可以弥补这些缺陷。因为晶体管体积更小，Intel可以在多余的硅晶片空间里增加更多的缓存，以降低内存访问率，或者增加更多的智能组件来提高CPU性能。

　　不难看出，近几年，Intel和AMD的竞争是呈交错态势的。正所谓风水轮流转，随着Intel转向新一代制造技术，好运转到了Intel这一边，但如果AMD的处理器能达到相同的工艺水平，AMD还是大有机会的。而如果在制造工艺上落后不止一代，AMD或许很难翻身。

　　如果AMD在竞争中落后太多，那些使用AMD芯片制造机群或超级计算机的HPC厂商可能会陷入尴尬境地。特别是Cray，因为它跟AMD签署了长期协议——在2010年以前使用Opteron处理器制造下一代超级计算机。而其他提供机群服务器的HPC厂商因为同时使用Xeon和 Opteron，可选择性相对更加灵活一些。不过，我们仍然希望AMD能赶上来，这不仅对OEM厂商有利，也可以保持X86市场上的竞争活力，从而避免新的垄断。

　　CPU速度已无法决定一切!

　　令AMD感到欣慰的是，跟10年前不同，CPU速度已无法决定一切，晶体管技术改进对产业的驱动力已今非昔比。今天，相对于暴增的CPU性能而言，内存带宽已经成为非常突出的瓶颈因素，这使得处理器结构和系统结构至少同样重要。对于高性能计算用户数据中心里的纵向扩展(scale up)多处理器系统来说，这一点尤为突出。而在这方面，AMD凭借超传输(HyperTransport)总线技术和集成内存控制器，仍然比对手拥有优势。

　　另外，通过使用绝缘硅(silicon-on-insulator，SOI)和应变硅(strained silicon)技术，AMD可以弥补晶体管尺寸较大所带来的不足。SOI的生产成本相对较高，但可以比传统硅片提供更高的性能。这也是为什么当晶体管尺寸相同时，AMD处理器比Intel芯片更具竞争力的原因之一。

　　对Intel来说，虽然宣称要致力于维持每两年的技术开发周期——即所谓的“tick-tock”模式——在实现新一代处理器尺寸缩减工艺(tick)之后推出全新的微处理器架构设计(tock)。按照Intel的蓝图，将于2007年下半年推出45纳米产品，2009年采用32纳米，2011年采用22纳米。然而，由于不同X86细分市场的需求是不一样的，要让这一规律得到线性发展，前途挑战重重。比如，基于迅驰(Centrino)处理器的笔记本电脑可能每两年会更换一次，但基于至强(Xeon)处理器的超级计算机的生命周期却至少是5年或10年。现实的情况是，笔记本电脑用户无法充分利用多核、超大缓存等更好性能，因为现有的个人消费类软件无法利用这些硬件优势。而另一方面，超级计算机用户却更有可能利用所有这些新技术。

　　当然，归根结底，是市场在决定处理器新技术的价值。虽然Intel和AMD都在试图引导X86市场的发展，为摩尔定律延寿，但CPU已经无法决定一切，CPU架构和系统架构同样重要。从这一点来说，芯片的价值最终还得依靠OEM厂商和最终用户来认可。