其四是在AMD四核巴塞罗那为其性能和产能一筹莫展的时候，英特尔投掷了芯片发展史上的一枚重磅炸弹，那就是采用高K金属栅45纳米制造工艺的处理器Penryn。其中基于45纳米制造工艺的英特尔四核Harpertown经众多的权威评测表明，其综合测试指标已经远远领先于AMD的四核巴塞罗那，更关键的是英特尔的45纳米处理器是可以量产的。在目前英特尔四核大兵压境的形势下(目前英特尔有基于65纳米制造工艺的四核Xeon5300、7300系列和最新的基于45纳米制造工艺的5400系列来满足不同用户的需求)，仅有的AMD的四核巴塞罗那在产能和性能均遭质疑和困境的情况下，加之其制造工艺仍徘徊于90纳米和65纳米之间，未来很有可能像昙花一现般淹没在与英特尔的竞争中。众所周知，在芯片产业的发展中，新材料的采用是推动芯片产业发展的动力。为此，有半导体专家称，英特尔公司此次在全球首次推出45纳米高K金属栅结构的处理器其意义十分深远。首先显示英特尔公司的非凡勇气,可以比喻为“第一个敢吃磅蟹的人”，因为由此可能直接打开通向32纳米及22纳米的通路，扫清工艺技术中的一大障碍。所以连戈登· 摩尔自己也坦诚，此举是CMOS工艺制程的又一里程碑，并将摩尔定律又延伸了另一个10—15年。由此看来，外界评说的所谓英特尔45纳米处理器的发布仅仅是“修修补补”是没有任何根据的，而其真正的意义是芯片产业发展的质的飞跃。当然英特尔并未停止自己的脚步，明年第一季度，英特尔还要再推出20款新的基于45纳米制造工艺的处理器，这比预期早了很多。但对AMD来说，不幸的是其45纳米的 Phenom 好不容易上市的时候，又会遭遇英特尔新一轮的阻击。

　　其五就是尽管AMD一直对于英特尔领先的制造工艺不屑一顾，但其明年仍旧准备推出其采用45纳米制造工艺的命名为“上海”的处理器。但从AMD四核巴塞罗那难产的事实看，AMD预期在明年年中发布的基于45纳米制造工艺的处理器极有可能被推迟。此外，AMD也坦诚表示，英特尔在产能上有明显的优势。数量占优的制造工厂将帮助英特尔在45纳米处理器的生产上会比AMD更加迅速。另外，据称AMD的45纳米处理器将采用浸没式芯片印刷工艺，这会比目前英特尔采用的制造工艺的成本要高。其实除了产能和可能出现的推迟及成本高外，让AMD感到更为恐惧的是，英特尔按照其Tick-Tock模式，在明年基于45纳米芯片制造工艺不变的前提下，推出Nehalem架构，从而让处理器的微架构再次产生质的飞跃，进而也会让AMD这个一直以架构缺陷为由，进而臆造出所谓“真假四核”的无聊之争彻底终止(不知到时候AMD又会找来什么由头攻击英特尔)。而Nehalem之后的2009年，英特尔将会推出采用32纳米制造工艺的Westmere处理器，而当32纳米进入量产之后，英特尔会再次对处理器的微架构进行调整。

　　通过上述的事实，笔者认为，从影响和推动芯片产业的发展因素看，材料和制造工艺起着决定性的作用。所谓的“真假双核”和“真假四核”没有任何意义(除了普及教育)。因为今日芯片产业的发展、市场的事实和用户的选择都证明了这一点，并且今后还会得到验证。