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于燮康:新基建离不开半导体 拥抱无处不“芯” 无“芯”不能时代

2020-08-24 09:43:10 来源 : 电子信息产业网

近年来,我国集成电路产业快速发展,预计2020年的营收将比2015年增长2.5倍,将达9000亿元。与此同时,集成电路产业链仍然存在很多短板,高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具等供给能力不足。在无处不“芯”、无“芯”不能的时代,中国如何发展集成电路产业?《中国电子报》记者采访了中国半导体行业协会副理事长、江苏省半导体行业协会常务副理事长于燮康。

新基建离不开半导体

《中国电子报》:今年以来,国家再次强调了新基建的推进和实施,相关建设有望提速。您认为新型基础设施建设对半导体的拉动作用有哪些?给半导体企业提供了哪些市场机遇?

于燮康:新基建主要包括5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网七大领域,涉及诸多产业链。但这七大领域的重要支撑都离不开半导体。随着社会的科技进步,我们已处在无处不“芯”、无“芯”不能的时代。新基建的推进和实施对半导体的拉动作用是明确的,也是明显的。

半导体作为关键核心技术支撑。一方面,新基建将带来大量新增需求,同时,自疫情爆发以来,人工智能、大数据、5G等都已发挥出积极的作用,有望引导我国半导体产业进入新一轮发展周期。另一方面,我国经济已进入创新驱动发展的新阶段,半导体产业的发展是推动我国经济向高质量发展转型的关键。加速建立完整的、掌握核心技术的国产半导体工业体系是大势所趋,需要设计、晶圆、封装、测试以及配套设备、材料等更多环节的协同发展。

新基建带来的市场机遇主要有三点。

一是产业升级转型带来的市场机遇,使得人们深刻意识到集成电路产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

受此次疫情的影响,人们的消费观念和生活方式也发生了根本性的改变,由此而加快产业升级转型,成为中国经济升级的一个新起点。集中体现在三个大方面——现代治理体系升级、生活方式调整、线上行为替代。具体体现为智慧城市、交通管理、医疗体系、农产业供应链、物流效率、应急灾备、信息溯源等。这会带来大量的产业改变,包括饮食结构、体育锻炼、社交方式、康养保健等行业。

此次疫情防控,让社会大众深切地感受到电商平台和互联网的重要性。因此,进一步研发电子商务与互联网应用技术必不可少。创新电商与互联网发展新模式、新业态,必将开拓更加广阔的市场空间。加快技术研发与集成,从而更好地构建城市感知设施、城市数据与信息资源、城市智慧运营管理中心等。同时,在这些领域的进一步拓展,也将促使集成电路行业赢得更多的发展机遇。

通过疫情防控,我国各行各业也必将加快工业互联网和智能制造的进程。集成电路行业应抓住这一机会,积极提供“互联网+制造”解决方案,大力推动信息技术与传统产业的融合,形成新产品、新业态,拓展发展空间。

新一代信息技术和产品在医疗卫生与健康领域也必将有更多深入的应用。我国医疗信息化基础设施将加速更新,在辅助决策、辅助医疗等方面的技术也将更快涌现,包括智能医疗体系和医疗数据安全等。这都将为集成电路行业进一步拓展医疗卫生和健康信息化产业提供难得的机遇。

二是新基建将驱动第三代功率半导体的快速发展。

在传统电网的升级以及高速列车、新能源汽车的核心动力系统中,我国发展第三代半导体得到了国家政策的支持。将SiC等第三代半导体材料器件用于电机驱动等环节,将大幅提高功率密度并降低整体成本。这是我国实现产业战略升级和低碳经济的重要途径。目前,我国已有四条4/6英寸SiC生产/中试线和三条GaN生产/中试线相继投入使用,并在建多个与第三代半导体相关的研发中试平台。我国单晶衬底、外延片所占的市场份额也在不断扩大,国产化的SiC二极管和MOSFET开始进入市场。

三是新基建将推动一批设计企业进入高端射频芯片领域,并带动国内半导体企业在处理器、传感器、微控制器、通信芯片和功率半导体等核心器件,由中低端向中高端市场进发。

根据赛迪顾问预测,随着终端市场的进一步打开,5G基带芯片和射频芯片等关键元器件的需求将大幅上升。为降低终端体积、改善终端功耗,5G终端基带芯片将持续向高集成度的SoC芯片方向发展。在各级政府联动的政策引导与鼓励下,华为海思、紫光展锐、卓胜微、中兴微电子等国内企业有望切入中高端射频芯片领域。

成绩显著短板明显

《中国电子报》:中国集成电路制造业经过多年发展,您认为取得了哪些成绩,还需要在哪些方面进一步提升?

于燮康:国发〔2000〕18号、国发〔2011〕4号出台以来,我国集成电路产业和软件产业快速发展,有力支撑了国家信息化建设,促进了国民经济,推动了社会持续健康发展。特别是《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布,以及集成电路产业投资基金的成立,我国集成电路产业进入快速成长期。前两年,全国各地投资兴建了一批集成电路晶圆和封测生产线项目,这些项目大多在今年陆续投产、爬坡、量产。预计2020年,中国集成电路营收将比2015年增长2.5倍。2015年中国集成电路销售收入为3609亿元,2019年达到7562亿元,2020年该销售收入将达9000亿元。

虽然取得的成绩显著,但集成电路产业链依然存在很多短板。例如,高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发等,这些都是我国集成电路产业链的短板所在。对此,我们要有针对性地提出攻克关键核心技术研发的方案,并且要倾举国之力来研究并解决核心技术攻关的策略和体系建设,形成切合实际的长效机制。

在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域,要结合行业特点,推动各类创新平台的建设。创新平台的建设有利于推动高端芯片技术的量产应用与产业化推广,促进中国集成电路产业的发展,有利于形成集成电路高端芯片领域的持续创新能力,支撑制造强国建设。

产业发展四点建议

《中国电子报》:2020年既是“十三五”的收官之年,又是“十四五”的规划年。对于中国半导体目前的发展您有哪些建议?

于燮康:一是要强化顶层设计和产业集群建设。目前,虽然集成电路产业成了资本的盛宴,但我们必须充分认识集成电路产业的特性:进入门槛高,投入和研发成本高,资金的持续性投入,并且赚钱慢。建议建立我国集成电路产业体系建设与产业优化布局的指标体系,针对集成电路产业特点,围绕技术、人才、资金、市场、产业环境等要素指标,提供各区域在产业发展中的定位建议,引导合理布局。

二是优化资源配置,加大研发投入。做大做强我国集成电路产业,不能靠粗放性的低产能扩张,尤其是不能低水平重复投资,而是要优化资源配置,培育世界级企业。需要加大企业的科研支持和研发投入力度,提高企业的运营质量和效率,充分发挥存量资产的效能。

三是中国集成电路产业发展的本质在于应用引领、应用驱动。集成电路产业是一个全球化、国际竞争的产业。在后摩尔时代,要充分利用我国是全球最大的内生应用市场这一特点,以应用引领、应用驱动为切入点和发展方向,扩大开放合作,实现互利共赢。

四是知识产权正成为企业进行技术保护和技术贸易的利器。积极营造全产业链融入和适应国际竞争规则、尊重和加强知识产权保护、重视和加强合规管理的环境与氛围。知识产权的行业导向、企业观念和业界认知等方面正发生着深刻的变化。集成电路领域的知识产权在产业发展和全球竞争中的重要作用,越来越被社会各方高度关注。

江苏将成产业高地

《中国电子报》:近年来,江苏半导体产业发展很快。您认为江苏在中国半导体产业中的定位是什么?应当发挥哪些作用?今年的发展目标是什么?

于燮康:江苏是集成电路产业大省,规模连续多年居国内首位。以无锡、南京和苏州等市为中心的沿江集成电路产业带建设正进一步加快,带动作用更加明显。通过加强产业集聚区建设,融入长三角一体化发展,江苏已成为具有全球竞争力的半导体工业基地。

江苏封测业占据国内半壁江山,可紧紧抓住摩尔定律逐步放缓给先进封装带来的机遇,建成产业集中度高、水平先进的全球封测产业高地。加强与集成电路设计、制造的结合,重点支持高密度三维系统集成技术研发。突破圆片级封装、系统级封装、硅通孔、三维封装、功率器件封装、真空封装和超高密度/超薄基板等关键技术。支持龙头骨干企业扩大先进封装和测试规模,提升技术水平。

江苏正建成国内重要的集成电路制造基地,加快发展特色工艺和第三代半导体,并取得领先。通过抓住新一轮产业升级和布局调整机遇,支持先进生产线的引进和建设。突出特色工艺能力,缩小与国际先进技术的差距,打造具有国际竞争力的制造基地。增强芯片制造综合能力,以工艺能力提升带动设计水平的提升,以生产线建设带动关键设备和材料配套的发展。

2020年,江苏省集成电路产业销售收入将超过3000亿元,产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业正进入国际第一方阵,江苏将成为国内外知名的集成电路产业高地。

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