AMD公司和英特尔公司日前正在积极研发新的产品来提升系统级芯片(SoC)的容量。这两家公司将继续在设计高端定制微处理器的道路上前进，增强其竞争能力的关键取决于他们将重利用核心集成到芯片上的工作进展的如何。

　　就在上个季度，英特尔公司正式成立了由Gadi Singer领导的系统级芯片(SoC)开发团队，Gadi Singer之前曾经是英特尔公司许多高端计划的领军人物。AMD公司也针锋相对，宣称他们早在三年多前就已经开展了用于系统级芯片的核心设计的研发工作。

　　从大型，高能耗CPU向多核处理器转变的过程是推动这一趋势的动力所在。英特尔公司和AMD公司也将关注的目光从传统的家用电脑市场和用户市场上瞄准了多路处理器市场。

　　"目前研发过程中的每个主要组件在某种程度上都是可以重复使用的"Singer表示。Singer曾经为英特尔公司的奔腾系列，安腾系列和CELL处理器做出过突出贡献，目前是英特尔公司自动控制软件设计部门的负责人。"我们正在对在所有英特尔产品上的即插即用功能的实际利用，运作流程和体系架构进行定义"Singer在新成立的团队中表示。

　　英特尔公司在系统级芯片(SoC)上的表现

　　英特尔公司目前没有透露团队的核心成员和预算，但是表示这个团队的主要任务是定义互连接和对系统级设备及硅晶片标准进行测试。Singer强调说制造系统级芯片(SoC)对于英特尔这样侧重高性能领域设计电路的传统公司来说并非易事。

　　"高端模组的研发需要付出更多的努力，有时候它会和一项计划中的其它目标相冲突，因此我们会对时间做些调整"Singer表示"但是这种额外的努力是一种非常物有所值的投资，放眼未来你会发现，系统级芯片(SoC)的容量将是提升我们竞争实力的组成部分"。

　　英特尔公司表示他们目前至少有四款系统级芯片(SoC)针对传统家用电脑市场之外的系统设备处于研发过程中。Tolapai主要针对存储网络设备，Silverthorne面向手持便携式设备，Larabee定位于高端虚拟化系统，而Canmore则主要应用于用户的有线设备。每款芯片都还仅是冰山一角。

　　"我们团队成立的初衷就是研发系统级芯片(SoC)和与电信解调器和调谐器紧密相关的芯片家族"，英特尔公司用户电路团队总经理Bill Leszinske表示。

　　Leszinske是在英特尔公司解散针对微显示器设计硅晶片的团队之后，于两年前加入了重新组建的团队。今年四月，这个团队推出了它的第一款产品--面向机顶盒的Xscale平台上的CPU，目前在台湾的中华电信使用。除了X86平台的Canmore芯片外，它还协助设计了针对打印机的Tolapai双芯片版本。

　　"英特尔公司目前在系统级芯片(SoC)方面不断努力"，位于美国加利福尼亚州圣何塞市的Gartner咨询公司的半导体市场观察家及研究副总裁布莱恩.刘易斯表示。"改变设计思路是件困难的事，英特尔公司要与美国德州仪器公司(Texas Instruments)STMicroelectronics，IBM公司及其它一些厂商进行竞争，这些厂商又都深谙系统级芯片(SoC)的游戏规则"。

　　英特尔公司的许多竞争对手都在ASIC(特定用途集成电路)方面经验丰富，而ASIC市场也是SoC技术的发源地"英特尔公司在ASIC市场两进两出，已把他们甩在身后"，刘易斯表示。

　　AMD公司在系统级芯片(SoC)上的表现

　　而同期英特尔公司的竞争对手AMD公司早在三年多前已经开始重利用X86核心和SoC设计流量的研发工作。

　　"我来到AMD公司主要掌管应用于X86平台的SoC研发"，AMD公司的高级研究员Chuck Moore表示，他之前在IBM公司主管Power4芯片的设计工作。

　　Moore在AMD公司内部组建了一支由20人组成的SoC研发中心，主要解决诸如界面标准和设计流量方面的各项难题。他还负责AMD公司下一代X86核心Bulldozer的设计工作，这款核心主要针对在多种家用电脑处理器上实现再利用。"目前我们正在构思面向多重市场的多重SoC产品的使用"Moore表示。

　　一款名为"Bobcat(山猫)"独立芯片主要面向用户设备，能量消耗仅为1瓦特。AMD公司目前尚未透露Bobcat产品计划的详细细节。